12月6-7日，由新華社主管主辦，由中國證券報主辦的“2025科創投資大會”、上海證券報主辦的“2025上證（巢湖）上市公司高質量發展大會”聯袂在安徽合肥盛大舉行。安徽省省長王清憲分別出席并致辭。新華社副總編輯任衛東致辭，國務院發展研究中心原黨組書記馬建堂、原副主任劉世錦，常務副省長王東偉、副省長任清華參加有關活動。

芯海科技（股票代碼：688595）作為上交所科創板在半導體領域堅持長期創新與高質量發展的代表企業，榮膺2025年度上證鷹·金質量“科技創新獎”。公司聯席CEO王君宇受邀出席此次盛會并代表公司榮獲了此獎項。

芯海科技聯席CEO王君宇受邀出席大會

此次大會以“資本賦能科創 產業引領未來”為主題，匯聚了來自上海、深圳、北京三大證券交易所的相關負責人、知名專家學者、上市公司協會負責人及千余位優秀上市公司高管與投資機構代表，共商在新發展格局下，如何推動“科技—產業—金融”良性循環，共建高質量資本市場生態。

“十四五”以來，芯海科技相繼推出了在行業內具有重要影響力的系列產品：包括引領全球產品創新的“安全、精準、可靠”的鋰電管理BMS芯片、融入全球計算生態的嵌入式計算控制芯片EC/SIO/edgeBMC芯片、支持大功率PD快充的電源管理芯片、打破國際壟斷的高精度ADC、廣泛通用的高可靠32位MCU，以及面向高精度健康測量的BIA與PPG芯片等，展現了公司扎實的研發實力與高可靠的產業供應鏈能力，構筑了堅實的技術與市場基本盤。

此次榮獲2025年度上證鷹·金質量“科技創新獎”，是對芯海科技在半導體產業領域持續技術創新與卓越成果的充分肯定。對此，王君宇表示：“我們的目標是確保公司能夠‘確定性’地做正確的事，并把它做成功。這種確定性來源于三個關鍵支撐：對產業宏觀方向的持續審視、對下游市場需求的緊密追蹤，以及與核心客戶的深度綁定與協同創新”。

面向國家“十五五”規劃，芯海科技還將繼續秉持開放合作的態度，積極推動 “芯片+AI+場景化” 的深度融合，持續深化全信號鏈技術布局，與廣大合作伙伴及資本市場攜手，增強中國半導體產業鏈的創新活力，貢獻產業力量。