11月4-6日，2025 Intel? WW LOEM Summit在泰國曼谷隆重舉行。作為Intel的全球生態伙伴重要行業盛會，本次峰會以“The Power of Partnership”為活動主題，匯聚了來自全球各地的OEM、ODM及系統集成商，圍繞AI技術、智能制造與開放生態合作展開深度交流。

芯海科技（股票代碼：688595）作為Intel的生態合作伙伴受邀參會，并在峰會現場系統展示了公司在計算生態領域的前沿產品和系統級解決方案。此次亮相，公司向全球產業鏈全面展現了芯海計算外圍產品生態從芯片到系統的協同能力，覆蓋“云、邊、端”全場景，吸引了眾多國際客戶駐足交流。

歷經多年發展，芯海科技依托“模擬+MCU”雙平臺技術優勢，構建了以EC芯片為核心，覆蓋PD快充、USB HUB拓展、HapticPad觸控板、BMS電池管理的多元化計算外圍產品矩陣，并實現了從筆記本電腦到臺式機、邊緣計算設備的全場景延伸，形成了面向AI PC時代的下一代智能計算產品布局。

在PC芯片領域，EC作為系統級芯片的核心耦合部件，一直以來筆電CPU龍頭廠商Intel、AMD對其生態伙伴均有著嚴格的體系認證要求。芯海科技是全球少數通過Intel PCL及AMD AVL雙國際體系認證的EC芯片供應商，標志著芯海科技EC芯片的產品性能、質量體系及供應鏈能力全面滿足國際一流廠商的要求，為進軍海外市場奠定了堅實基礎。

芯海科技注重本土產業協同與全球視野的融合。公司構建起符合ISO9001等八大國際標準的全流程質量管理體系，保障產品的高可靠性與長期穩定性。同時，公司持續深化與Intel等生態伙伴的系統兼容，構建起靈活、有保障的供應鏈體系，為本土及全球客戶提供具備競爭力的系統級芯片解決方案。目前，芯海計算外圍產品已進入了聯想等多家全球品牌供應鏈，并在終端實現了規模化量產。

未來，伴隨著AI驅動PC向“智能伙伴”形態演進，芯海科技正通過底層芯片與整機系統的協同創新，與全球生態伙伴共同推進技術架構優化與場景落地。芯海將努力在全球PC產業鏈中不斷提升自身的系統支撐能力與產業生態價值，為AI PC時代的智能化升級注入新動能。