11月24日，2023年度芯海科技PC新品發(fā)布會在深圳英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心隆重舉行。活動以“賦能創(chuàng)芯 共建生態(tài)”為主題，全面展示了公司“高性能、高安全、高算力”的PC芯片產品和解決方案，展現(xiàn)了公司助力英特爾平臺的合作生態(tài)，攜手全球PC生態(tài)合作伙伴，賦能國內外個人計算、云計算和邊緣計算領域的創(chuàng)新發(fā)展。

此次發(fā)布會匯聚了英特爾、聯(lián)想、榮耀、聯(lián)寶、華勤、龍旗、卓怡等五十多家國內外PC行業(yè)龍頭企業(yè)的近百名重要嘉賓、合作伙伴及行業(yè)知名媒體人，共同見證了芯海科技的EC、PD、HUB、BMS、HapticPad等年度PC新品的全芯亮相。

活動伊始，芯海科技創(chuàng)始人、董事長盧國建先生致歡迎辭。盧董表示：隨著人工智能、云計算等先進技術發(fā)展，全球產業(yè)變革浪潮蓬勃興起，推動著各行業(yè)向著數字化和智能化轉型，孕育出許多新的商業(yè)模式、產品和服務。在此進程中，隨著全球PC產業(yè)重心向中國轉移、AI發(fā)展帶來的新機遇和挑戰(zhàn)以及大國地緣政治的影響，計算機世界及其芯片產業(yè)也在發(fā)生巨大變化，全球PC生態(tài)和供應鏈信息安全受到巨大沖擊，因此如何洞察趨勢且順勢而為，把PC產業(yè)做大做強，需要計算機全產業(yè)鏈攜手共進，補齊產業(yè)鏈短板，實現(xiàn)全面發(fā)展。

歷經數十年的發(fā)展，在AI引領全產業(yè)革命的前夜，龐大成熟的PC行業(yè)好似巨人沉睡，期待著更多技術力量的注入，從而再次煥發(fā)創(chuàng)新活力。

英特爾中國區(qū)技術部總經理高宇先生出席活動并發(fā)表致辭。他表示，近20年來，PC全球供應鏈體系的創(chuàng)新活力與節(jié)奏落后于智能手機，亟需更多創(chuàng)新力量崛起。英特爾希望攜手芯海及更多產業(yè)界伙伴更快更多地推出PC創(chuàng)新產品，助力PC全球供應鏈健康發(fā)展。其中，EC作為筆記本電腦的第二心臟，在計算外圍芯片中技術難度最高。芯海科技在PC領域快速崛起，構建了以EC為核心的多元化產品系列，同時EC芯片也通過英特爾PCL認證。對此，英特爾也將進一步發(fā)揮自身的技術和生態(tài)優(yōu)勢，與合作伙伴聯(lián)手推動更多滿足本土需求的應用創(chuàng)新落地，促進PC產業(yè)生態(tài)更加繁榮。

芯海自2019年進入PC領域，在英特爾和眾多品牌客戶的鼎力支持下，將該領域作為公司重要戰(zhàn)略方向。作為國內模擬信號鏈與MCU技術的領先企業(yè)，芯海一貫遵循長期主義的發(fā)展戰(zhàn)略，通過20年的技術沉淀和持續(xù)創(chuàng)新，從高端消費電子領域成功轉型升級到計算機、汽車、工業(yè)等領域，產品應用廣泛覆蓋眾多行業(yè)標桿品牌客戶。

正如芯海科技副總裁楊麗寧在“芯海科技PC產品戰(zhàn)略”發(fā)布中提到：芯海進軍PC既是深刻洞察PC、筆電市場未來前景的戰(zhàn)略決策，更是基于自身“以客戶為中心的創(chuàng)新驅動、ADC+MCU雙技術平臺驅動”的必然選擇。

未來，芯海仍將堅持圍繞EC為核心，縱向拓展PD、USB、BMS、HapticPad等計算外圍產品；以筆記本為核心，橫向拓展臺式機、工控機和服務器等領域。并以生態(tài)合作為基礎，打造本地化的產品應用支持團隊，構建本土及全球供應保障體系，通過建設以客戶為中心的流程型組織，快速、高效響應客戶需求，幫助客戶以最小的成本，創(chuàng)造最大的效率和效益，從而為全球PC市場生態(tài)注入活力，努力在未來五年成長為全球PC計算外圍芯片領域一流供應商。

EC是PC中系統(tǒng)耦合性僅次于CPU的重要芯片，承擔著筆電的開關機時序、充放電、功耗、安全、鍵鼠管理等穩(wěn)定性要求極高的工作任務。自世紀初EC芯片誕生以來，從早期SIO溫控模型構建，到上網本、二合一等多形態(tài)創(chuàng)新，再到當前人機交互創(chuàng)新，每次PC產品重大創(chuàng)新的背后，都離不開EC的身影。

當前，芯海EC已完成面向消費市場EC（E20系列）、商用市場EC（E21系列）及SuperIO的系列化產品布局。

本場發(fā)布會上，E20系列推出相較當前市場主流產品領先一代的CSCE2010，以及更加靈活適配國產平臺的CSCE2016等兩顆新品。E21系列推出在芯海首顆EC產品CSC2E101基礎上，支持Intel新平臺需求的EC新品CSCE2012。此外，該芯片支持eRPMC，能夠進一步幫助客戶終端降低系統(tǒng)成本。

除了以上三款EC產品之外，還有首次進行預發(fā)布，適用于臺式機、工控機應用場景的首款國產Super IO芯片CSCS2010。該產品滿足消費級及工業(yè)級應用場景的需求，預計將會在2024年初正式推出。

除了上述的差異化創(chuàng)新力、競爭力特性之外，芯海EC在高拓展方面全面適配Intel先進工藝平臺，在低功耗方面滿足Intel PCL認證要求，通過高效開發(fā)工具及持續(xù)技術支持，幫助客戶提升研發(fā)效率。

在此次發(fā)布會上，芯海除了重磅發(fā)布四顆EC芯片，同時發(fā)布的還有自主創(chuàng)新且技術領先的PD/HUB、BMS、HapticPad等年度旗艦新品，同樣獲得參會嘉賓們的高度關注和反響。

自從USB-C接口加入筆記本后，接口迎來了革命性的“大統(tǒng)一”，支持充放電雙向快充，支持數據通訊，支持正反插，已經逐漸成為筆記本的標配。針對筆記本日益增強的C口功能需求，芯海第三代PD Controller新品CS32G053及高性能USB 3.1 Gen1 HUB芯片CUB3141。

CBM8580：一款針對筆記本應用場景的2-4節(jié)電量計，具備更加強勁的高算力、高性能、智能化、高安全的產品優(yōu)勢，關鍵性能指標超越市場主流產品，實現(xiàn)精準測量助力澎湃動力。該芯片基于不同工作電流電壓，測量精度的誤差值更低，測量精度更精準，能夠讓大電流快充如魚得水，充的滿、放的空，從而管理終端產品的電池電量及健康狀態(tài)。

第二代輕薄HapticPad解決方案。芯海針對筆記本市場推出的HapticPad解決方案，能夠打造媲美MacBook的精準壓感和觸覺反饋的三維壓感交互體驗。制約HapticPad標配的主要因素是成本和應用生態(tài)。此次發(fā)布會，芯海全新發(fā)布第二代輕薄HapticPad解決方案，在全面保持原有性能指標下，實現(xiàn)整體成本下降40%，應用生態(tài)方面提供創(chuàng)新手勢識別及防誤觸算法，同時厚度下降1mm，從硬件層面更好地滿足終端產品極致輕薄的開發(fā)需求。